第830章 芯片进展2 (2/3)

艺的成熟。”

    孟良凡这时推了推眼镜，严谨底补充道：

    “庭波总、陈总、姚总，68.5%的良率，对于一条完全依靠我们自身技术力量摸索、且受到诸多外部限制的14nm FinFET工艺线而言，是一个里程碑，它证明了技术路线的可行性。

    这标志着我们已初步掌握了中端性能芯片的自主可控设计制造能力。”

    他话锋一转，依旧保持着客观：

    “但我们必须清醒，这与台积电7nm成熟制程超过95%的良率相比，差距巨大。

    这意味着我们的成本劣势短期内难以消除，可能高出30%-50%。

    同时，受限于当前工艺水平，芯片的峰值性能和高频下的功耗，与国际最先进水平存在一代左右的差距。”

    冯庭波接过话头，目光灼灼地看向姚尘风，语气沉稳而决断：

    “尘风总，差距存在，但意义更大。

    这意味着我们的手中有了一张牌。

    我正式提议，启动‘猎人计划’。

    下一代荣耀Play系列、荣耀X系列，以及部分平板和物联网产品的核心芯片，必须有一部分型号切换到这个自研平台。

    初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验，但我们必须迈出这一步，在实践中打磨流程，积累数据，建立我们对自主芯片的信心体系和供应链。”

    姚尘风没有立刻回答，他再次低头，手指在平板电脑上飞快地运算着。

    他模拟着各种成本、定价、市场和风险场景。

    会议室里鸦雀无声，只有他指尖敲击屏幕的细微声响。

    几分钟后，他抬起头，最终拍板：

    “同意！风险可控，战略价值远超短期财务表现。

    海思尽快交付最终GDSII，终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯，立即启动‘猎人计划’。

    但我有三个条件：

    第一，海思和制造端必须立军令状，保证芯片的绝对稳定性和可靠性，中端机用户规模大，出大规模质量问题就是品牌灾难。

    第二，财务部牵头，核算成本，初期亏损由集团战略专项基金覆盖，但必须给出明确的良率提升和成本下降路径图，我要在一年内看到成本逼近可接受区间。

    第三，”

    他顿了顿，语气加重，目光扫过冯庭波和陈默。

    “这仅仅是‘备胎’和练兵场，我们最终的目标是旗舰机。

    高端的N+1工艺进度，绝不能因为14nm FinFET的进展而有丝毫松懈。

    我要的是能用在下一代Mate和P系列上，能正面抗衡高通和苹果的芯片。

    N+1的进展，现在到底是什么情况？”

    姚尘风的追问，让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。

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