第2章 知识树 (3/3)

sp;【机械工程学：LV5 (5%)】

    【核物理学：LV4 (92%)】

    【高分子化学：LV4 (87%)】

    【高分子材料学：LV4 (87%)】

    【基因工程学：LV4 (96%)】

    ......

    其中，计算机科学、应用数学、机械工程学这三大基础应用学科，已经在他日以继夜的努力下，艰难地突破到了LV5的门槛，为他后续的诸多研究奠定了坚实的理论基础。

    而核物理学、高分子化学、高分子材料学、基因工程学等学科，也距离LV4的圆满境界仅有一步之遥。

    每一项知识的提升，都在为他脑海中那个庞大的计划添砖加瓦。

    夜深人静之时，苏启会悄悄连接上TPC的超级计算机进行着海量的模拟运算。

    模拟怪兽的生物力场，模拟巨型人形兵器的结构应力，模拟驾驶员与机体的神经同步……

    “警告：神经负荷过载百分之三百，驾驶员精神崩溃概率百分之九十九。”超算无情地给出红色警报。

    苏启揉着太阳穴，看着屏幕上代表“驾驶员”的模块彻底崩溃，眼中闪烁着兴奋的光芒。

    “还不够，同步率和稳定性都太差了……必须找到更优化的神经连接方式，或者……一种特殊的‘介质’。”

    他想起了科技树中一个尚未完全解锁的节点——“LCL电解质溶液与泛用型人形兵器驾驶舱维生系统”。

    这是属于LV5级别生物科技领域的尖端知识。

    想要解锁它，苏启就必须在生物学、材料学、化学、神经科学等多个相关前置学科领域，都达到LV4（MAX）的圆满境界，才有可能一窥其奥秘

    “快了，就快了……”

    这天，他正在实验室分析一块从加库玛身上获取的岩石样本，脑海中沉寂许久的科技树突然微微一震。

    【提示：基因工程学知识深度已达LV4（MAX），生物电信号传导与神经元再生理论已融会贯通！】”

    【提示：高分子材料学知识深度已达LV4（MAX），生物相容性高分子聚合物与记忆合金合成路径已臻至圆满。】

    【恭喜宿主！所有相关前置学科知识均已达到晋升要求！通往更高维度知识殿堂——LV5应用生物科技与LV5先进材料科学领域的大门，已正式为您敞开。】

本章完