第880章 自研还是字研？ (3/4)

”收买了。

    最终，米岸芯昇联合发表了一篇声明以正视听，标题尽显霸气——《你们做不到，不代表我不可以！》：

    「一、关于制造工艺“代差疑云”的说明米岸芯昇自 2011年筹建之初，即明确“跳代攻坚”战略，在张汝京、梁孟松等半导体专家主导下，跳过 32nm节点，直接攻关 22nm\/14nm工艺。

    核心突破源于两方面支持：

    科研合力：梁孟松博士先后在台积电和三星有过丰富的芯片研发经历和成果，以他为首的米岸芯昇技术专家团队，包括台积电、三星、海思前核心技术骨干，人数接近 500名。

    并且联合中科院微电子所、复旦大学等机构，集中突破光刻胶、EDA工具等“卡脖子”环节；

    百亿级持续投入：小米集团与彼岸集团五年来累计投入超 300亿人民币，保障研发连续性；

    二、关于研发周期的质疑华为海思“9年迭代”与米岸芯昇“5年突破”的本质差异在于：

    技术代际起点不同：米岸芯昇起步于 45nm量产线，直接承接成熟设备与专利；

    生态链反哺：小米家电生态链百万级订单支撑产线爬坡，快速摊薄研发成本；

    三、关于“公版架构”与自研的定义玄戒 O1并未采用 Arm的 CSS（定制子系统解决方案）服务，网络上传言纯属无稽之谈。

    而是采用了 Arm授权的最新 CPU与 GPU IP，整个多核设计、系统互联、后端物理实现，全是独立完成。

    它不是一个被 Arm“代工”的芯片，更不是“贴牌”，而是完全自主设计的玄武框架：自主设计总线互联与缓存架构，性能优化 40%；

    NPU全自研：独立神经网络单元超越同期公版方案；

    国产 EDA工具链：实现从设计到封测的全流程可控。

    接下来米岸芯昇更加坚定了芯片设计这个方向，质疑只会让米岸芯昇的科研能力更强大！」

    由于米岸芯昇与 ARM还处于合作状态，不便直接出面。

    最终由小米出手，通过英国分公司向当地法院起诉该机构发布虚假或误导性言论，侵犯名誉权。

    巧合的是，ARM官网上那篇引起争议的文章突然消失了，仿佛从未出现过一样。

    华夏苹果总部内，外有华米之争——发布会加上直播带货，同期上市，打得不可开交；

    内有 iPhoneX跳票之困，苹果的热度早就凉透了。

    原本苹果大中华区总裁已经放弃抵抗，反正能做的都做了，非战之罪，爱咋咋地。

    可看着小米陷入质疑风波，她突然觉得事情有了转机，一个浑水摸鱼的机会来了。

    她立马下令，让苹果华夏这边的媒体资源开始发力，向处于弱势的一方输送火力，联合抗敌。

    当雷军听到源头文章被删这个消息，冷哼一声。

    科技发展的日新月异，多少年了

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