第0088章星尘暗涌 (3/6)

;“传统方案当然不行。”陆星辰将一杯茶推到她面前，“因为你们的瓶颈不在晶体管层面，而在互连层。‘灵瞳’的神经拟态架构，需要大量的神经元单元之间的短连接，这会导致互连电阻和电容急剧增加，功耗自然下不来。”

    笑媚娟心头一震。

    这是盛华科技内部的技术机密，连大多数工程师都不知道。陆星辰一语道破，说明他确实深入研究过“灵瞳”的架构。

    “陆博士有解决方案？”

    “有。”陆星辰从随身包里拿出一个平板电脑，打开一个三维模型，“这是我们研发的‘星尘-3D’封装技术。简单说，就是在垂直方向上堆叠多层芯片，通过硅通孔技术实现层间互连。这样，神经元单元之间的物理距离可以缩短70%以上，互连损耗自然降低。”

    屏幕上，一个复杂的立体结构正在旋转。笑媚娟能看懂——这是芯片设计软件生成的模型，每一个细节都精确到纳米级。

    “能降低多少功耗？”

    “理论上，45%。”陆星辰调出一组数据，“我们在实验室用模拟芯片测试过，实际降低38%-42%，视具体架构而定。”

    笑媚娟的手指微微发抖。

    38%！如果能实现，不仅“灵瞳”二代的问题迎刃而解，甚至三代、四代的路线都清晰了！

    “良品率呢？”她强迫自己冷静，“三维堆叠的良品率一直是行业难题。”

    “这也是我们的突破点。”陆星辰又调出一组数据，“传统三维堆叠，需要多层芯片分别制造，然后对准键合，每一步都有损耗，最终良品率往往不到30%。但我们开发了一种‘先堆叠后分割’的工艺——先在晶圆级进行堆叠和互连，然后再切割成单个芯片。这样，良品率可以做到85%以上。”

    85%！

    笑媚娟的心脏狂跳。这个数字，已经接近甚至超过传统封装工艺的良品率了！

    “成本？”她问出最关键的问题。

    “比传统封装高20%，但考虑到功耗降低带来的系统级成本下降——散热要求降低、电源模块简化、整体尺寸缩小——综合成本反而会降10%-15%。”陆星辰推了推眼镜，“而且，最重要的是，这项技术不依赖先进制程。用14纳米工艺加上我们的封装，性能可以媲美7纳米工艺的芯片。”

    不依赖先进制程。

    这六个字，在笑媚娟耳中如同惊雷。

    美国对中国半导体行业的制裁，核心就是封锁先进制程。中芯国际的14纳米已经是极限，7纳米、5纳米想都别想。但如果陆星辰的技术是真的……

    中国AI芯片，真的能杀出一条血路。

    “陆博士。”笑媚娟深吸一口气，“我想问一个可能冒犯的问题——这么好的技术，为什么之前没有公开？为什么拒绝所有VC？”

    陆星辰沉默了片刻。

    茶室里很安静，只有窗外隐约传来的江涛声。香炉里的沉香燃尽，最后一缕青烟袅袅升起，在灯光中消散。

    “因为我在等一个人。”陆星辰缓缓说，“或者说，在等一个时机。”

    “等谁？”

    “毕克定。”陆星辰看着笑媚娟，“或者说，等寰宇资本。”

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