419-420章：新手机研发！（4000字） (5/5)

p; “内置射频芯片如果功率不足，会出大BUG的。”

    在一旁的梁孟松忍不住回道。

    他这个做人实在，做事认真，不会胡乱忽悠。

    这玩意儿如果真的一味附和老板，绝对会出大雷！

    这东西真那么容易搞，为啥其他公司，尤其是中为，他们都是擅长做通信工程的，为啥不搞？

    “这个方案的具体内容就是利用一体式手机导电边框加内置多卫星天线的方案，实现信号增强，直连卫星。”

    “电信公司和我们共同研究并做了6条路线，走遍国内卫星网络最难以覆盖的地区，预计在罗布泊羌塘，漠河、玉树、梅里雪山等地方，全程超过3000公里。”

    “在上面的基础上，我们只需要有卫星基带芯片的设计制造，就可以把这个功能给做出来。”

    “毫无疑问，梁总您是其中的不二人选。”

    在一旁的李宗霖笑着补充了梁孟松的问题。

    在场的高管们听到了后，不由得一脸震撼地看着李宗霖。

    所以现在的情况是，这玩意儿看起来三两句话概括起来，说的很简单。

    实际上高瓴不做，对全世界来说，都是老大难。

    难的不是其中某个单点技术的实现，而是怎样整合出一个统一的卫星通话全链路端方案。

    这种玩意儿，居然都可以研发出来？

    关键是。。。

    可以落地了！

    要完成这颗芯片，就需要一个在通信，芯片设计，芯片制造，手机端领域的全能王者才能打通做到啊。

    放眼全球，也就中为和高瓴了。

    就算是中为，也是有短板的。

    其在芯片制造领域，是弱于高瓴两个档次的。

    虽然高瓴在通信领域若于中为一个档次，但是有自己专属的通信研究院，在这款的短板在迅速地跟上。

    三桑、高通在通信领域有短板，平果连5G基带都做不出来，马斯克的SpaceX空有星链，但在民用卫星通信和芯片设计、制造上，就是个门外汉。

    所以。。。

    现在除了高瓴，舍我其谁！

本章完