114-115章：高怀钧的胆子太大了！（4000字） (2/5)

   “李宗霖总，高瓴芯片已经在青龙801这款芯片上预研很久了，在年底的时候拿出来用在mate10上应该没有问题吧？”高怀钧似乎心中已经拿定了主意，向一旁的高瓴芯片的负责人李宗霖询问道。

    高瓴科技不可能老是把自己的旗舰产品拿国外芯片厂商的芯片来使用。

    这即不安全，也是让高瓴芯片持续亏损之中。

    现在高瓴芯片的最高端芯片，基本上都没法用在旗舰机之中，只能降频拿到低端手机之中。

    单价低不说，利润也不高。

    李宗霖找过高怀钧好几次了，高瓴芯片要实现盈利和自循环，那就必然需要高端旗舰手机使用自家的芯片。

    不管高通那边怎么说，怎么阻止，这一道难关，都必须要过去！

    “还有有一定的困难。”

    “现在20纳米的芯片，虽然看起来距离隧穿效应有些远。”

    “但是实际上我们用STM测试下隧穿电流谱，半导体中的电子在10nm以下就会出现规模化的量子隧穿效应。”

    “而现在多多少少已经有所影响。”

    “这个影响，现在看起来已经影响到我们的研发进度。”

    林林总总，李宗霖大概说了一下20nm芯片的研发难点。

    虽然在后世动则5nm，在现在看起来，是一个烂大街的低端芯片。

    但实际上，就算是20nm的芯片，在2024年，华国都没有几家公司可以哪怕只是设计出来！

    核心原因，就是现在芯片向小发展的时候，研发费用也是成倍地增加。

    芯片代工行业迈入20nm工艺后，成本压力越来越高。

    28nm芯片的开发成本为0.43亿美丽元；

    20nm芯片的开发成本已超0.85亿美丽元；

    10nm芯片的开发成本更是超1.7亿美丽元。

    不用说其他的，单单一个流片，65 nm工艺工程批流片费用在400万华元左右、40nm工艺工程批流片费用在800万华元元左右、20nm工艺工程批流片需要300万美丽元左右。

    以后世哲库为例，不到四年的时间，大概烧掉了一百亿左右，流片一次据说就要一个亿。

    高瓴芯片烧的虽然没有那么多，但是大几十个亿也是有的。

    在这样的研发经费支撑下，研发人员在成倍地增加。

    但是有相关经验的研发人员却没有那么多，隧穿效应的递增，也让这群没有相关研发经验的人，为此碰到了非常多的困难。

    并且在后端设计阶段，当高瓴芯片开始进行物理设计，包括布局、布线和版图验证时，算力需求达到了顶峰。

    这时，高瓴芯片的本地HPC集群几乎全天候运转，但仍然无法满足日益增长的计算需求。

    仿真周期的延长会直接影响了产品的上市时间，这对于竞争激烈的芯片市场来说，无疑是致命的。

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