第九百八十二章：雄芯系列·产品发布会~ (7/7)

sp;   当付志杰站在台上公开雄芯系列芯片的具体性能参数的时候，台下无数参与这场产品发布会的人，即便是已经提前在《探索》期刊上看到过了，但此刻仍然为之感到震撼。

    每平方毫米1000万颗碳基晶体管，总计10.7亿颗！

    四核心设计，主频高达5.8GHz的同时，热设计功耗TDP仅仅只有30W！

    最大内存通道数三个，最大内存带宽是高达35.78GB\/S

    当这些测试实验数据摆在所有人面前的时候，会场内一片寂静。

    没有人交流，也没有人讨论，诡异的寂静之下躁动着各种各样的情绪。

    有惊讶，有诧异，也有震撼，同时还有迷茫、悲观、惊喜、自豪.

    所有人都像是看到了上帝或者神明一般，呆呆的看着舞台，目光聚焦在那一枚不过指甲盖大小的芯片上。

    事实上，在今天来到这里之前，在场的半导体行业内的人员，无论是科研人员还是公司企业的高管，几乎百分之九十以上都不相信星海研究院成功的制备出来了和《探索·总刊》上公布的性能一样的碳基芯片。

    绝大部分的人都倾向于那篇论文上的芯片只不过是推导的测试数据，或者是实验室中不完善的产品。

    以至于当它真实的呈现在所有人的眼中时，没有人敢在第一时间相信，相信它真的被制造出来了。

    更关键的是，它居然真的和《探索·总刊》上公布的论文数据性能一模一样。

    这怎么可能？！

    他们到底是怎么做到的？

    一时间，在场所有人都像是失去了语言能力一般，呆滞而又震撼的看着台上的那枚小小的黑色芯片。

本章完