第1457章 碳基芯片与生命之水 (2/5)

>    很快，惊叹的声音从人群中渐渐传开。

    看着那些研究员脸上兴奋的表情，刘韬不用问都能猜到，他们应该是发现了什么不得了的东西。

    刘韬轻笑，这碳基芯片，全世界没有人比他更懂了。

    这些研究员努力在研究的东西，都是他玩剩下的。

    刘韬的到来，让实验室更是兴奋。

    毕竟他们都知道，刘韬在这方面是真正的权威。

    他们看的资料，学习的书，很多就是刘韬所写的。

    他们变秃了，也变强了！

    但是他们都觉得，比不上刘韬。

    接下来，当着刘韬的面，他们重新生产碳基芯片。

    生产一枚芯片是一件相当复杂的事情，以硅晶圆为衬底，将一层一层的光罩往上叠加，像堆乐高玩具一样堆起来，最终才能得到一片完整的芯片。

    这听起来似乎很容易，但是要知道，这些可都是nm尺寸，以及这其中包含了复杂的IC设计以及光刻工艺等等，真正高端芯片，全世界能够生产出来的国家，都一只手数得过来。

    能否生产一枚符合市场期待的芯片，早已经成为了衡量一个国家电子工业基础的重要指标。

    而能够生产顶端芯片，目前全世界就华夏能够生产。

    华夏，在全世界占据着芯片研制的几乎市场，至于曾经欧美的芯片生产公司，都因为性价比竞争不过，破产倒闭了。

    过去一年，华夏半导体行业的晶圆产能达到了2亿6000万片（等效为8寸晶圆）！

    而这些晶圆，又产出了数以万亿计的芯片！

    在硅基芯片走到技术的尽头，下一代半导体技术的突破方向成了必然选择。

    而华夏选择的下一代半导体技术，便是碳基芯片。

    碳基芯片，无疑是能替代传统硅基芯片的颠覆性方案，毕竟硅基芯片的超高速度、极低功耗和潜在的可柔性化，完全可以突破硅基芯片的物理极限。

    在硅基芯片面临的物理极限，进一步微缩面临量子遂穿效应和发热问题，也就是摩尔定律放缓。还有功耗方面，5nm以下制程的漏电和能耗问题日益严重，制约算力提升。

    而碳基方面，优势就明显了。比如在电子迁移率方面，碳基材料是硅基材料的143倍以上，在导热性方面，碳基材料是硅基材料的33倍以上，机械强度方面，硅基材料是很脆的，而硅基材料柔性可弯曲。

    现在实现了碳基芯片的技术突破，接下来就是从实验室到小批量试生产。

    这些小批量试生产的碳基芯片，将会优先应用在高频雷达、太空电子设备、生物传感器等方面。

    这也意味着，刘韬不用再自己去制作碳基芯片了，想要碳基芯片直接调用即可。

    丝毫不夸张地说，在未来，碳基芯片将会逐步取代硅基芯片。

    当然，这种取代是一个逐渐的过程，而不是一蹴而就。

    刘韬心情挺不错的，特意和这些研究员一起吃饭，勉励他们。

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