第829章 芯片进展 (2/3)

bsp; 她穿着一身利落的灰色套装，唯有眼角细微的纹路和眼底那一抹难以察觉的青黑，诉说着连日来的操劳与不眠之夜。

    她向姚尘风微微颔首，便走到他身侧坐下。

    目光扫过对面徐平右侧空着的首位，最终落在面前厚厚一沓关于14nm FinFET工艺的进展报告上。

    紧随其后的是集团IT总裁陈默。

    与姚尘风的急切和冯庭波的凝重不同，他的步伐显得更为沉稳。

    他看到冯庭波坐的地方以及徐平右侧首位空着的位置，眼睛微眯，然后看向徐平。

    发现对方没说话，眼神里藏着“捉狭”，他便不再纠结。

    向先到的两位点头致意，然后在姚尘风的对面坐下。

    他没有立刻打开电脑，而是先习惯性的检查了一下投影仪的角度。

    最后，在会议即将开始的前一刻，孟良凡教授带着他的两名核心助手匆匆赶到。

    他从魔都研发中心搭乘最早一班飞机赶来，风尘仆仆。

    但此刻的精神却好得出奇，眼中没有丝毫旅途的疲惫，只有仿佛是对即将讨论的技术难题的纯粹兴奋。

    他简单致歉后，在陈默旁边的位置坐下，迅速从公文包里拿出厚厚的笔记本和一支看起来颇有年头的钢笔。

    上午九点整，会议室的门被秘书轻轻合上，发出“咔哒”一声轻响，仿佛正式拉开了这场高技术含量博弈的序幕。

    冯庭波作为会议发起人，看向徐平。

    徐平则是笑着回应，“我昨天就跟你们说过，我今天只带耳朵，不带嘴巴。冯总，你直接主持就行。”

    冯庭波听完也不再客气，直接开口，她的声音清晰而冷静，没有多余的寒暄：

    “各位，时间紧迫，客套话就不说了。

    我们今天聚集在这里，只有一个目的：

    彻底理清我们当前芯片，特别是先进制程芯片的设计与制造能力底线，并找到通往高端的可行路径。

    外界压力越来越大，我们必须在最坏的情况发生前，准备好自己的‘备胎’和‘杀手锏’。

    首先，请海思设计团队汇报下一代中端芯片‘猎人’的最终设计情况。”

    海思的芯片设计负责人站起身，他操控着电脑和投影。

    顿时，一个复杂无比的集成电路结构图投影在会议桌前方的幕布上。

    “各位老总，”设计负责人看起来就很严谨，“‘猎人’芯片项目，历时18个月，目前已全部完成设计迭代和仿真验证。这是最终的GDSII数据流片版图。”

    他放大芯片的各个模块：

    “CPU部分，我们采用了新一代自研的‘泰山’架构核心，相比上一代，同频性能提升15%，能效比提升20%。

    GPU部分，采用最新的‘马良’架构，图形处理性能提升30%，并全面支持VUlkan API。

    NPU部分，是我们提升最大的亮点，

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