第616章 真正的布局1 (1/3)

　　    她放下水杯，转头看向冯亦如：

    “禾芯的3D EM引擎，号称能解决毫米波频段的耦合效应。

    亦如，我要看到它在我们下一代5G基站芯片（BalOng 5000系列）前端设计中的真实效能报告。

    不要DemO，要真实设计场景下的压力测试结果。

    报告，一个月后放我桌上。”

    “明白，冯总。”冯亦如坦然迎上她的目光，重重点头。

    压力如山，却也激发着斗志。

    会议室内凝滞的空气似乎随着整合方案的落定而流动起来。

    但这仅仅是开始。

    陈默手指敲了敲桌面，声音在安静的会议室里格外清晰。

    这个动作让会议室里刚刚放松一丝的神经再次绷紧。

    目光扫过全场，最后落在幕布上禾芯科技的LOgO上，缓缓开口，声音不高：

    “禾芯到手，射频与3D EM的短板补上。那么现在，是时候把我们手里所有的牌，都摊开看看了。”

    他朝林雨晴示意了一下。

    林雨晴立刻起身，动作迅捷而无声，将三块早已准备好的磁性白板，稳稳地吸附在巨大的幕布前方，覆盖住了禾芯的标志。

    三块白板，如同三块巨大的拼图。

    陈默拿起手边的激光笔，一道醒目的红色光点射出，落在第一块白板中央。

    拼图一：收购整合（底层基石）

    概伦电子 (Lankedin EleCtrOniCS - 2016年底收购完成)

    核心价值： 器件建模与SPICE仿真领域国际级技术。

    全球FOUndry（晶圆厂）PDK的基础与刚需。

    整合现状： 核心技术（BSIM-PrO、NanOSpiCe引擎）深度消化。

    团队（李维明博士核心组）完全融入，成为自研流程建模环节核心支撑。

    与中芯国际、华虹等国内龙头FOUndry建立PDK联合开发与认证通道。

    作用： 解决芯片设计最底层、最基础的“器件行为预测”问题，确保设计源头准确可靠。

    是EDA全链条的根基。

    禾芯科技 (HeSin TeCh - 2018年2月收购完成)

    核心价值： 射频(RF)设计、微波\/毫米波、3D电磁(3D EM)场仿真技术国内顶尖。

    5G\/AIOT爆发前夜的关键拼图。

    整合路径：（按冯亦如方案即刻执行）并入自研系统开发部，成立独立的EDA研发二部。

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