第1152章 EDA的最新进展 (2/3)

bsp;他看向钟耀祖：“耀祖，你的‘女娲’AI-OPC，在联咏科技的显示驱动芯片设计中，将他们的掩膜版准备时间缩短了40%，帮他们抢下了关键的市场窗口！”

    他看向李维明：“维明，你团队提供的精密器件模型，在韦尔最新的图像传感器模拟仿真中，预测精度比他们之前用的工具高了足足12%，避免了可能流片后才发现的设计缺陷！”

    他最后看向张哲：“张哲，你们的3D EM引擎，在国兴微的5G基站芯片射频前端仿真中，精准预测了一个他们用国外工具都未能发现的谐振点，直接避免了一次潜在的重大设计事故！”

    每一句话，都像一记重锤，敲在三位部长的心上。

    他们深知研发的艰辛，但当自己的技术成果转化为客户的成功、变成实打实的商业订单时，那种成就感和价值感，跟做出某个重大技术突破一样爽。

    会议室内的气氛瞬间被点燃，三位技术出身的部长，脸上都泛起了红光，腰杆也不自觉地挺得更直。

    “所以，”陈默总结道，声音沉稳下来。

    “我们今天坐在这里，讨论绩效，讨论激励，讨论人才，底气就来自于这里。

    我们不是在闭门造车，我们是在打一场已经看到胜利曙光，并且回报极其丰厚的硬仗。

    接下来，我们要讨论的是，如何让这把火，烧得更旺，如何让我们的优势，变成未来五年、十年都无人能撼动的壁垒。”

    陈默这一通鸡血打下去，果然三个人状态都不一样了。

    看技能生效，激励完毕，陈默切入正题：

    “好了，士气鼓足了，现在向我展示一下，支撑这些商业成功的技术内核以及你们各自的进展情况。

    我要听细节，听那些让周立峰能在客户面前挺直腰杆的‘硬通货’。”

    三位部长早有准备，精神抖擞地开始汇报。

    钟耀祖率先开口，他的语气带着技术领跑者的自信：

    “陈总，覆盖率从83%提升到94%，这11个点，主要体现在三个方面。

    第一，全流程AI化深度整合。我们不再满足于单点工具的AI赋能，而是实现了从RTL到GDSII的AI驱动闭环。

    ‘盘古’P&R引擎现在能根据‘伏羲’AI预测的时序和功耗热点，进行动态优化布局布线，并在布局后立刻调用‘女娲’AI-OPC进行可制造性预测，再将预测结果反馈给‘盘古’进行迭代。

    这个闭环，将7nm测试芯片的设计迭代周期，从传统的8周压缩到了3周！”

    陈默眼中精光一闪：“三周？数据确认真实吗？”

    “千真万确！”钟耀祖调出海思内部项目的流程日志，“这是海思下一代AI加速芯片核心模块的实际数据。而且，首次流片功能正确率超过98%，创下了海思复杂芯片的首片纪录。”

    李维明接着汇报，他展示了更加复杂的模型对比图：

    “陈总，在器件建模方面，我们突破了统计性涨落建模的瓶颈。

    在7nm及以下节点，原子级别的工艺波动对器件性能影响巨大。

    我们基于大数据和机器学习，构建了全球首个能够精准预测

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