第330章 劝说，挖人合作 (2/5)

计，到圆晶，到光刻，再到成品，步骤流程众多。

    如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好。

    封装，在这个过程之中，起到的作用也很大。

    眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nm。

    目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉。

    至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。

    骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在TJD的28nmLP工艺制造，而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。

    也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。

    由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距。

    眼下，28nm都算不上先进，芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进，到了那时候，封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。

    至于为什么，原因也很简单。

    封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。

    可是相对于研发芯片而言，巨头投入在封装技术上面的，不管是人力还是资金，都差了不止一个量级。

    封装技术自然会大大落后芯片制程。

    正是因为这样的原因，张如京在看到王东来拿出的这份半成品的封装技术，才会震惊。

    “王教授，这份封装技术……”

    张如京看向王东来的眼神，顿时变得无比热烈起来，带着一丝期待。

    王东来注意到张如京眼神的那一丝期待，没有半分迟疑地点了点头，说道：“张老，这是我设计出来的封装技术方案，只不过因为时间太短，暂时还只是半成品。”

    “如果张老觉得这份半成品不够的话，不妨再给我三个小时的时间，让我来把这份半成品补齐，如何？”

    听到王东来这么说，张如京顿时摆了摆手，说道：“不用了，行家一出手，就知有没有！”

    “说实话，我这个老头子以前也想过这一点，可是也只是想想，因为我根本做不到。”

    “但是现在看到这份设计方案之后，我才知道天外有天，人外有人啊！”

    犹豫了一下，张如京接着说道：“王教授，我冒昧的问一句，这真的是你自己研发出来的吗？”

    “不是我不相信你，实在是这份封装技术，以我的目光来看，虽然还没有完全展现出来，但是绝对达到了7nm，就算是不到，也差不了多少。”

    “根据刚才的想法，这样的封装技术确实是能够弥补设计和制程的差距。”

    王东来轻轻地笑了一下，并没有因为张如京的怀疑而生气，反而是平静地反问道：“张老，如果这份封装技术不是我研发出来的，还会是谁呢？”

    张如京其实也

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