第五百七十七章我 赌徐申学烧钱速度比不过他的赚钱速度 (4/7)

之后，就会停止对外供货……

    但是就算是这些库存订单，估计也需要持续生产一年左右了，APO5000显卡的累积订单太多了，长期以来都是公布供求，订单排队时间在一年以上。

    至于一年后，APO5000显卡将会彻底停产！

    智云集团旗下的智云微电子，饶是大手笔扩充3D封装工艺的产能，但是产能扩充需要时间，同时用量增速也非常高。

    不仅仅是数据中心GPU的需求量大，关键的是智云集团自家还搞虚拟设备，而这个虚拟设备也需要用到先进封装工艺。

    未来两到三年内，智云集团的先进封装工艺，不管是3D封装工艺还是2.5D封装工艺都是非常紧缺的……

    之前智云集团因为3D先进封装工艺不足，都不得不停产APO4600显卡，搞出来了一个使用2.5D封装工艺的APO4600S。

    同时又把原来使用2.5D封装工艺的APO4500显卡给停产了，转而生产采用成熟BGA封装的APO4500M。

    因此在未来，把有限的先进3D封装工艺，用来生产更先进，溢价更高，利润更大的APO6000显卡也就成为了必然……至于同样使用3D封装工艺的APO5000显卡，除了保留部分产能用于虚拟设备生产外，将会全面停止对外供货。

    同时，智云半导体那边也在设计新版本的APO5000，采用落后一些，但是相对产能更加充足的2.5D封装工艺，搞一个性能稍微落后一些的APO5000S显卡出来，用来后续虚拟设备的生产！

    不出意外，这款APO5000S，预计会在年底推出，并搭载在新一代的虚拟设备上！

    同时还会使用同样的APO5000的GPU核心，搭配更成熟落后的HBM2内存，使用BGA封装，生产性能更差一些的APO5000M显卡。

    目前，智云集团这边对先进封装工艺的产能安排，已经有了大概的分类。

    最顶级，最先进的3D封装工艺，主要用来生产最顶级的数据中心GPU，主要自用以及供给各大企业客户，用于人工智能训练以及运行，如APO6000显卡……当然，也可以用APO6000显卡在高端虚拟设备上，但是用量很少，不会影响大局。

    成熟，相对落后一些，但是成本也更低的2.5D封装工艺，则是主要用在次一级的APO-S系列显卡上，供应部分中小企业的需求，同时大规模用于自家的中端虚拟设备领域。

    至于BGA工艺，主要是生产消费级显卡，如X系列游戏显卡，部分图形专业显卡等，同时短期内，也会大规模生产廉价的入门级APO-M系列显卡，主要用于低端走量的虚拟设备上……

    因此到明年的话，APO5000显卡将会出现比较奇特的一幕，将会拥有APO5000、APO5000S、APO5000M一共三种型号。

    APO5000原版的满血版，HBM3的80GB显存，3D封装工艺。

    APO5000S残血版，HBM3的80GB内存，2.5D封装工艺。

    APO5000M乞丐版，HBM2内存，BGA封装！

    但是，这三个型号的显卡，其实用的都是同样的GPU核心……

    之所以导致这样的现象，还是因为现在的算力芯片领域里，稀缺的并不是GPU产能……实际上智云微电子的七纳米工艺的逻辑芯片产能不少，现在每个月十万片产能呢，不仅仅能够满

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