第五百七十七章我 赌徐申学烧钱速度比不过他的赚钱速度 (2/7)
平方毫米大概一亿个晶体管。
APO5000的GPU核心,当初为了获得充足的性能,为了塞进去好几百亿个晶体管,其GPU核心的体积是比较大的,这也带来了更高的成本以及功耗……当初智云集团要的是超高的性能,但是这也带来了APO5000显卡的的高耗能。
每单位算力的功耗其实并不算优秀!
而APO6000的GPU核心面积,其实还没APO5000显卡的GPU核心面积大……要稍微小一些……倒不是说不想搞得更大,而是出于技术难度衡量以及制造成本的控制,也是为了降低功耗。
想要造更大面积的芯片,更多的晶体管数量,其实难度也非常高的。
至于智云微电子的N5S工艺,这其实是智云微电子在五纳米工艺的基础上,专门为了算力芯片的制造而优化的一种工艺……技术难度其实没啥变化,主要是改变了一些工艺设计,让其更适合用来制造算力芯片……主要目的是为了降低功耗。
减小GPU面积,使用深度优化工艺的目的说白了,就是为了省电费……
这种大体积的算力芯片太耗电了,所以如何在不损失算力的情况下降低功耗,进而节省电费,这也是一个非常重要的领域……哪怕是每单位算力的功耗降低百分之五,百分之十,这放到整个数据中心里那都是个非常庞大的数字!
毕竟各大企业玩数据中心阵列,那动不动都是好几万片APO显卡组网的,其耗电非常夸张……
这年头玩人工智能,成片成片的数据中心是非常消耗电力的……这也是很多中小国家玩不了人工智能的原因,他们的供电不行。
夸张点说,对于大部分国家而言,徐申学就算白送他们几百万张APO5000显卡,他们都玩不转……因为没电!
这也是APO6000显卡的诸多设计以及制造里,非常重视每单位算力功耗控制的原因……这直接关乎了算力成本!
付正阳在发布会上,还介绍了APO6000显卡使用的新一代高带宽内存:HBM3X!
这是智云集团旗下的智云储存,在第三代高带宽内存HBM3的基础上,进行优化设计而来的高带宽内存……从工艺节点来说,其实还是属于第三代高带宽内存,但是数据传输速度更快,提升了百分之三十左右,同时功耗更低。
这些设计,也是为了降低每单位算力的成本!
除了硬件层面上的技术推进外,APO6000显卡还在配套的通信互联技术上进行了革新,大幅度提升了单个GPU的双向传输速度。
并且提升了整个APO6000服务器的数据吞吐量!
而这个通信互联技术,其实对比单纯硬件层面的性能提升还要更重要……
毕竟再厉害的GPU以及高带宽内存,也得发挥出来它们的性能啊……单个APO6000显卡的性能再牛逼,如果通讯互联技术跟不上,那么也没用。
因为数据中心都是几万张的APO显卡组成的……进行人工智能训练或运行的时候,其数据吞吐量是极其巨大的。
如此提升整个数据中心的数据吞吐量,就成为了非常关键的核心技术……而这方面,也是智云集团的核心技术优势,吊打AMD的那种。
这也是为什么民用的消费级高端显卡,如智云半导体旗下的X系列显卡,虽然看起来表面的硬件性能也很不错,乍一看似乎也可以用来当低端算力卡使用。
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