第五百一十八章 七纳米产能困局 (4/5)
p; 甚至就连采用十二纳米工艺的APO4600显卡,现在也是供不应求。
这些情况都导致了,采用十二纳米制造的GPU核心,但是却使用了2.5D封装技术的APO4500显卡,现在都还卖的红红火火,出货量持续增加。
很多企业采购不到APO5000显卡,也采购不到APO4600显卡,就只能先用着不缺货的APO4500显卡了。
在外界的预测,以及智云集团内部的规划里,这个APO4500显卡的寿命期会很长,未来几年内都会继续大规模生产并对外供货!
理由很简单,一个是价格相对便宜,另外一个则是供货量充足!
APO4500显卡采用的是2.5D的封装技术,而2.5D的封装工厂智云微电子里可是有不少,产能相对充足一些。
而APO4600显卡以及APO5000显卡,则是采用3D封装技术,而目前的3D封装工厂产能很低,扩充产能还需要那么一两年的时间。
一座3D封装技术的工厂投资也是很大的,建设周期也长,短时间内急不来。
受到3D封装产能有限的情况,预计到明年的时候,七纳米工艺的产能逐步提升,能够在满足S系列以及W系列手机SOC需求的情况下,也能够大规模满足GPU核心生产的话。
所有的3D封装产能都会用于AI6000\/APO5000显卡的生产……APO4600显卡则是会停产。
最迟明年夏天,智云集团就会彻底停产APO4600显卡,但是更落后的APO4500显卡反而会继续生产销售。
主要就是APO4600显卡的GPU核心虽然是十二纳米的,但是这显卡用的却是3D封装技术,和AI6000\/APO5000显卡共用同一套的3D封装产能。
而在明年七纳米工艺产能相对充足,3D封装产能却受限的情况下,自然是卖APO5000显卡赚的更多。
徐申学一边看着里面,全自动化生产芯片的无尘车间,回头对丁成军道:“七纳米工艺的产能,还有3D封装产能,这两块都要重视起来,严格按照预期计划走,明年夏天之前就要有一个预期的结果!”
丁成军道:“徐董您放心,我们的第二十八厂的第二期工程已经进入设备调试阶段了,最迟到十月份的时候就能够进行试产,十二月就能完成大规模量产的准备工作!”
“不用等到夏天,明年春天的时候,我们的第二十八厂就能具备至少八万片的产能,再加上第二十五厂的五万片产能,能够大幅度缓解七纳米产能紧缺的问题!”
作为当下最先进的半导体逻辑芯片产能,七纳米工艺,不管是采用EUV光刻机的第二代七纳米工艺,还是说采用DUV浸润式光刻机的第一代七纳米工艺,其产能都很稀缺的。
\b智云微电子这边,现在的两代七纳米工艺产能加一块,都已经做到了八万片了,但是依旧不够用,乃至到十二月份,第二十八厂的第二代七纳米工艺产能再增加四万片,做到十二万片也一样不够用。
光是一个智云手机上采用的SOC芯片,就得占据其中大多数的产能了。
同时智云半导体那边为了和高通竞争,还推出来了首款七纳米工艺的W1106芯片,也预计明年春天就向市场大规模供货。
W系列SOC芯片的很多合作手机厂商已经等待七纳米芯片等了好久了,去年的时候用不上,今年的时候还是用不上,要是明年还用不上,他们可就要被迫采用高通的七纳
本章未完,请点击下一页继续阅读