第四百三十二章 最好的打压就是倾销 (4/6)

;  于是乎，又从诸多自家已经不用的的老技术里，挑挑拣拣弄了点，然后融合到GTAI里，发布了一个所谓的GTAi2。

    你们不研发，我就帮你研发……现在GTAI2这个更先进的开元模型已经摆在这里了，你们不会折腾，也别折腾了，可以直接用我的开元模型，甚至你都可以自己再搞个名字，套个壳子直接说成是你自家研发的。

    然后麻溜的拿出来商用啊\b，人工智能这么好的东西，你必须给你自家的海量客户给安排上啊……就算算力成本高昂，那也得咬牙死撑啊！

    在机器人领域的人工智能开源模型，也是基于类似的想法……开源一个机器人模型，然后诸多企业看到机会，投身到各种人工智能产品应用里，这样才能卖各种算力芯片。

    为了卖芯片，智云集团也是操碎了心……就差把人工智能这东西，直接塞到各国里的高科技企业嘴里去！

    你们不玩人工智能，我咋卖芯片啊？

    不卖芯片，我巨大的半导体领域的投入怎么收回来啊？

    要知道，智云微电子刚投产了一个CoWoS封装工厂，把CoWoS封装产能提升到了每个月五万片，同时还在新建造两家CoWoS封装工厂，整个规划完成后，智云微电子的CoWoS封装产能，预计能够达到每个月十万片，满足自身算力芯片需求的同时，还能对外大规模供货！

    而CoWoS封装工厂的投资也很大的。

    CoWoS封装，也可以翻译为2.5D封装或3D封装，简单形容就是一种可以把多枚不同类型的芯片堆迭在一起封装的先进封装技术。

    之前的芯片发展，是单核变成多核……但是多核芯片依旧是一枚芯片，只是芯片设计的时候规划了多个核心区域而已。

    而3D封装技术，则是干脆把多枚不同类型的芯片封装在一起……比如把GPU和CPU甚至内存芯片都整一起进行封装……比如智云集团生产的APO或AI系列的GPU核心，看似只是一个GPU芯片，但实际上里头除了GPU核心之外，还有一堆的内存芯片。

    3D封装技术，也是生产高性能算力芯片所必须的一种封装技术……因为这种封装技术，可以有效提升芯片之间的连接速度，进而提升算力卡的整体性能。

    智云集团早早就开始在算力卡领域里使用这一封装技术，在这一领域里的技术积累是非常雄厚的……因为智云集团本身就是最早玩算力卡，最早大规模应用3D封装技术的厂商。

    当然，现在也不仅仅智云微电子有这种3D封装技术，其他一些半导体厂商也有类似的技术，可能技术实现路径不一样，性能效果有差别，但是基本原理都一样，目的也一样。

    这也是AMD能够搞出来硬件性能勉强还行的算力卡的缘故之一，它的代工厂商台积电，也有3D封装技术……只是AMD的硬件设计能力还差了一些。

    更重要的AMD的算力卡生态不行，所以导致算力卡开发出来后，也卖不出去，进而导致了巨额的亏损。

    AMD自从几年前，开始进入算力芯片领域后，在这业务上的累计亏损已经超过十五亿美元……继续这么搞下去，还会亏损的更多，管理层是亏得心惊胆战，董事会是亏得心痛的很。

    所以今年开始，AMD实际上已经大幅度放缓了算力芯片领域的研发投入了……继续这么折腾下去，卖CPU赚的那点钱就得被折腾光了。

    算力卡领域里，智云集团的优势太大了，他们AMD根本就竞争不过……搞了几年算力卡，除了十几亿美元的亏损，毛都没捞着！

本章未完，请点击下一页继续阅读