第374章 都是韭菜，不分高低贵贱 (2/5)

研构架，天生就是为了S系列手机这种高性能手机而生，同时也容置了更强大的AI处理核心，能够让我们的S803芯片具备更好的机器学习能力。”
　　“哪怕是使用同样的芯片代工工艺，我们也敢说我们的S803芯片，将会比高通骁龙830以及水果的A11芯片更强悍。”
　　付正阳说的时候，还给徐申学递上了S803芯片的介绍资料。
　　和上一代的703芯片一样，依旧拥有两大四小一共六个核心，但是GPU核心则是增加到了四个，同时高速缓存上则是更进一步。
　　然后则是其他辅助用的各种核心，什么安全核心，AI核心，拍摄核心等等。
　　最后，则是搭配的B48通讯基带。
　　这个B48通讯基带，乃是智云集团的新一代4G全网通通讯基带，进一步增加了支持频率，耗电量更低，并且能够做到信号更好，乃是智云集团在通讯基带领域里的最新技术的体现。
　　上述诸多GPU以及CPU还有辅助核心，再加上一个B48通讯基带，也就组成了集成度非常高的S803芯片，内部拥有足足七十亿个晶体管。
　　不出意外的话，这个晶体管数量将会成为手机SOC的历史新高，再一次碾压高通以及水果的同代芯片。
　　智云半导体在芯片设计上，得益于智云微电子的工艺技术在功耗控制上非常好，一向来都非常喜欢堆积更多的晶体管数量，由此带来更大的性能。
　　水果那边的芯片工程师，经常酸溜溜的说智云的芯片工程师是玩无脑堆积晶体管数量，一点技术含量都没有。
　　人家智云的芯片工程师则是笑呵呵的说：有本事你也堆啊！
　　就你们用的台积电的那个破烂工艺，但凡晶体管数量多一点都得变火龙……
　　徐申学听着付正阳以及丁成军的介绍，心中已经对明年的等效十纳米工艺以及S803芯片有了初步认知。
　　没的说的，明年继续吊打一切竞争对手！
　　徐申学道：“除了S803芯片外，用于威酷电子以及其他厂商的W系列芯片呢，明年有什么动作？”
　　付正阳道：“我们今年在W系列芯片上，主推的第一代十四纳米工艺的W906芯片以及W905芯片。”
　　“同时，我们已经公布了基于十二纳米工艺，性能进一步提升的W908芯片以及907芯片，该芯片目前已经开始量产，供应威酷电子以及其他厂商。”
　　“我们已经用W900系列芯片，完成了十四纳米工艺（十二纳米）的手机SOC芯片布局，打通了高端以及中端市场。”
　　“同时我们考虑到明年高通方面会推出基于\b十纳米工艺的骁龙830系列，我们也设计了同样十纳米工艺的最新型的W1006芯片。”
　　“不过微电子那边明年的等效十纳米工艺的产能有限，大部分产能都要用于S803\b芯片，少部分用于EYQ4算力芯片，我们的W1006要等到产能，恐怕要到后年年初了！”
　　“但是高通的骁龙830系列芯片同样也会遇到产能问题！”
　　“台积电如今是水果的御用厂商，他们的等效十纳米工艺的产能，将会优先供应水果，同时他们的前期产能同样会非常有限，至少在明年是不可能提供多少产能给高通的！”
　　“而高通期望的四星方面，他们的等效十纳米工艺虽然已经完成技术验证，但是根据业内消息，他们的十纳米工艺技术还存在比较大的问题，不仅仅良率低，而且晶体管密度，漏电率控制等方面都存在一定的技术缺陷！”
　　“他们现在正在加班加点的进行技术攻关，试图解决问题，但是这问题并不是那么好解决的，按照我们预估，四星方面最早也要到明年年底才能够初步解决这些问题，要大规模量产的话，预计也会等到后年年初去了！”
　　徐申学听到这话，不由得再一次感叹人才对于一家企业的重要性。
　　当年徐申学大手笔挖来了梁松教授，硬生生从四星嘴里抢来了这个宝贵人才。
　　而且当初挖角梁松，其实挖的也不是梁松教授一个人，而是一整个团队，当时梁松教授可是带着几十号技术骨干一起跳槽到智云微电子的。
　　智云微电子的工艺部门，在梁松教授的带领下迅速突破众多工艺，紧跟英特尔做出来了3D晶体管工艺，并向市场推出了等效十八纳米工艺（相当于英特尔22纳米）。
　　也是那个时候开始，让智云半导体的工艺技术开始领先台积电以及四星。
　　随后梁松教授所率领的技术团队，继续深耕先进工艺技术，紧随英特尔之后推出了十四纳米工艺，再一次吊打了台积电的十六纳米工艺。
　　然后是第二代十四纳米工艺，也就是今年次才大规模量产的十二纳米工艺。
　　并且现在十纳米工艺也已经技术完善，就等着继续测试改良后，明年第二季度就能投入量产了。

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