第78章 赵恒的新动向与舆论造势 (2/5)

定性和极端环境下的可靠性测试。

    赵默带领的技术团队，几乎将公司实验室和合作代工厂的测试车间当成了家。他们需要确保风芯一号在数百万次的读写操作、高低温循环、湿热、振动、静电冲击等数十项残酷的测试中，失效率低于一个极其苛刻的指标（DPPM，百万分之缺陷率）。

    起初的进展并不顺利。在小批量试产芯片的可靠性测试中，出现了一个诡异的问题：在特定的低温、高负载并发场景下，极少数芯片的PUF响应会出现间歇性不稳定，导致加密验证失败。

    这个问题出现的概率极低，可能几万次测试中才出现一次，但对于追求“六个西格玛”（百万分之3.4的缺陷率）质量标准的QTech来说，这是绝对无法接受的。

    “怎么办？问题到底出在哪里？”实验室里，一个年轻工程师抓着头皮，看着测试台上又一次报错的数据，几乎要崩溃。他们已经连续奋战了快一周，排查了无数可能，问题依然偶发。

    赵默盯着屏幕上跳动的波形和数据，眼睛里布满了血丝，嘴唇因为长时间思考和缺水而有些干裂。他没有说话，只是反复地回放着故障发生瞬间的日志和信号记录。

    “是不是我们的纠错算法还有优化空间？或者PUF单元本身的抗干扰设计在极端工艺角（Process Corner）下存在弱点？”一个资深工程师提出假设。

    “都有可能。”赵默的声音沙哑，“但我们需要定位到最根本的原因。把最近三批试产芯片的晶圆图（Wafer Map）和测试数据全部调出来，对比分析，看看故障芯片在晶圆上的位置有没有规律。另外，联系代工厂，我们需要他们提供更详细的工艺波动数据。”

    接下来的几天，实验室里的气氛压抑得让人喘不过气。咖啡杯和外卖盒子堆满了角落，每个人脸上都带着疲惫和焦虑。张伟几次想来给大家打气，都被那种凝重的科研氛围给逼退了，只能默默地让后勤保障好零食和夜宵。

    林风也时常过来，但他从不指手画脚，只是安静地看着，或者给大家递上一杯热茶，拍拍赵默的肩膀，说一句“别急，慢慢来，需要什么资源直接跟我说”。他的沉稳，无形中给了团队莫大的支持。

    转机出现在一个深夜。赵默在对比了海量数据后，终于发现了一个极其细微的规律：出现问题的芯片，其PUF单元所在区域的掺杂浓度，在代工厂提供的数据中，处于工艺规范边缘值的上限。

    “是工艺波动！”赵默猛地从椅子上站起来，因为激动声音都有些变调，“虽然还在规格内，但在极端低温和高频操作下，这个细微的工艺偏差放大了PUF单元的电特性不匹配，导致了响应不稳定！”

    找到了根源，解决方案就有了方向。赵默团队迅速与代工厂的工程师协同，一方面优化了PUF单元的设计，增加了冗余和匹配精度；另一方面，与代工厂一起改进了相关的制程工艺控制，缩小了关键参数的波动范围。

    重新流片、测试……当新一轮的可靠性测试报告显示，即使在最严酷的测试条件下，风芯一号的失效率也稳稳地达到了QTech的要求，甚至略有超出时，整个实验室沸腾了！

    赵默这个平时喜怒不形于色的技术宅，也忍不住和团队成员们拥抱在一起，脸上露出了如释重负的灿烂笑容。这场艰苦的攻坚战，他们打赢了！

    消息传到林风那里，他长长地舒了一口气。

    接连应对了QTech的严苛认证和赵恒的舆论攻势，整个风行科技团队，包括林风自己，都像一根绷得太紧的弦，急需放松。

    恰好，与叶氏酒店项目的系统对接顺利完成了第一阶段，进入了相对平稳的试运行期。林风大手一挥，决定兑现之前的承诺，组织一次真正的、远离工作的全员旅行，目的地选在了

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